芯驰科技-芯驰E3650芯片申报2026第八届金辑奖最佳技术实践应用奖

申报奖项:最佳技术实践应用奖

申报领域:车规级芯片

申报技术:芯驰E3650芯片

创新点:

芯驰E3650是国内首颗专为跨域融合打造的车规MCU旗舰，基于22nm车规工艺打造，采用ARM R52 +锁步多核、配置16MB存储，达到ASIL D安全等级；芯片面向整车 “中央计算 + 区域控制” 新一代EE架构演进趋势深度定制，搭载自研硬件通信加速引擎与玄武HSM安全模块，原生支持硬件虚拟化，从底层架构设计之初便围绕 “多域跑在一颗芯片上” 开展工程化打磨，可实现车身、底盘、动力多系统业务安全隔离与协同调度，高度适配区域控制器架构升级需求，单芯片支撑整车多域融合控制场景；产品现已实现规模化量产，斩获头部车企核心项目定点，是新一代区域控制器领域标杆性解决方案。

技术描述:

E3650 专为新一代跨域融合 ZCU 区域控制器设计，面向整车 “中央计算 + 区域控制” 电子电气架构演进深度定制，核心技术能力如下:

·工艺与算力安全:采用 22nm 车规工艺，搭载 ARM Cortex-R52 + 锁步多核集群，600MHz 同级领先主频；满足 ISO 26262 ASIL D 功能安全等级、AEC-Q100 Grade 1 车规可靠性标准。

·存储与外设资源:集成 16MB ECC 存储、4MB 以上大容量 SRAM，配备超 350 路外设 IO，支撑高集成度跨域控制需求。

·通信加速能力:内置全自研 SSDPE 硬件通信加速引擎，多路 CAN FD 并发工作实现零数据丢包，有效降低 CPU 通信负载。

·信息安全配置:搭载自研玄武超安全 HSM 信息安全模块，支持国密算法，满足 ISO/SAE 21434、Evita Full 信息安全标准。

·跨域虚拟化能力:原生针对域控场景优化硬件虚拟化，可实现多域业务安全隔离与代码集成，支撑单芯片承载多域功能。

·软件配套方案:配套完整 AUTOSAR、MCAL 底层驱动、ASIL D 功能安全软件库，提供成熟量产参考设计，输出芯片、底层软件一体化解决方案。

·功耗与硬件集成:搭载专有低功耗唤醒检测 IP，降低整机静态功耗；采用 19×19mm 紧凑型封装，硬件高集成度可省去大量外围 IO 扩展芯片，降低整车控制器系统 BOM 成本。

“金辑奖”由盖世汽车发起，秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。2026年，第八届金辑奖以“中国方案向全球”为年度主题，聚焦汽车产业核心技术与创新赛道，寻找在中国市场形成、经过中国汽车产业验证，并具备全球复制价值的技术、产品、工程体系与产业协同能力。围绕真实问题、产业验证、全球适配与长期价值，金辑奖将依托盖世汽车32万家企业供应链数据库及产业研究能力，通过企业申报、产业数据和专家评审等多维度评价，发现具有产业价值与全球潜力的创新成果，并进一步沉淀为面向全球汽车产业的创新案例库。

声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。