曦华科技确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖

独特优势:

1.顶级全配置芯片设计团队:高端车载MCU处于国内第一梯队，汽车芯片产品组合丰富，研发核心团队均有芯片大厂20+年设计和量产经历，成功研发数十颗MCU和SoC产品，累计出货量达数十亿颗；

2.致力研发用于汽车智能座舱、车身、底盘、新能源等系统的场景化全面芯片组合:率先打造国内顶级的高端32位车规级MCU，产品性能领跑国产芯片；同时研发“MCU+”一体化解决方案，包括人车交互传感器、屏幕显示驱动和桥接芯片等；

3.“最懂汽车”无与伦比的汽车产业资源，深刻的产品前瞻洞见:国内头部产业方股东支持:数家整车厂背景基金入股，车载芯片通过客户技术认证，意向客户覆盖多家大型车企以及头部Tier1厂商；

4.目前已获各类知识产权近400项，车载技术全方位布局，绝大部分为发明专利；

5.国家级高新技术企业、专精特新企业、车规功能安全国标起草单位:参与《国家汽车芯片标准体系建设指南》功能安全的起草、修改、评审、宣贯等工作。获得AEC-Q100证书，通过ISO9001质量体系认证、ISO26262 ASIL-D车规功能安全流程体系认证以及汽车功能安全ASIL-B产品认证证书。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

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